?HDI：highDensityinterconnection的簡稱，高密度互連，非機械鉆孔，微盲孔孔環(huán)在6mil以下，內(nèi)外層層間布線線寬。線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱之為HDI板。
通孔：顧名思義通孔是從電路板的一側(cè)穿過到另一側(cè)的孔，能夠完全貫穿整個電路板。它們通常用于連接不同層次的電路，提供電氣連接和機械支撐。
盲孔：Blindvia的簡稱，實現(xiàn)內(nèi)層與外層之間的連接導(dǎo)通。
埋孔：Buriedvia的簡稱，實現(xiàn)內(nèi)層與內(nèi)層之間的連接導(dǎo)通盲進孔大。
都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機（UV）。
6層板中一階，二階是針對需要激光鉆孔的板子來說的，即指HDI板。
6層一階HDI板指盲孔：1-2，2-5，5-6.即1-2，5-6需激光打孔。
6層二階HDI板指盲孔：1-2，2-3，3-4，4-5，5-6.即需2次激光打孔。首先鉆3-4的埋孔，接著壓合2-5，然后第一次鉆2-3，4-5的激光孔，接著第2次壓合1-6，然后第二次鉆1-2，5-6的激光孔。最后才鉆通孔。由此可見二階HDI板經(jīng)過了兩次壓合，兩次激光鉆孔。
另外二階HDI板還分為：錯孔二階HDI板和疊孔二階HDI板，錯孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3是錯開的，而疊孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3疊在一起，例如：盲：1-3，3-4，4-6.依此類推三階，四階。都是一樣的。
HDI板目前常分為以下幾類
1、一階HDI板
從四層板開始設(shè)計，六層、八層、十層等
2、二階HDI板
從四層板開始設(shè)計，六層、八層、十層等
3、三階HDI板
從四層板開始設(shè)計，六層、八層、十層等
4、四階HDI板
這種板子一般比較少，因為成本比較高和制作時間長，建議改任意互聯(lián)往后面發(fā)展就是任意階任意互聯(lián)HDI板，層數(shù)更高，更多盲孔設(shè)計。

  

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